Mag 11 2008
Sistema di raffredamento per PS3
Mostrato il terzo sistema di raffreddamento per la PlayStation 3 creato dalla Sony. Il nuovo sistema offre delle soluzioni di raffreddamento separate per i due chip principali della console, ovvero il chip grafico RSX e il processore centrale Cell. In passato si era optato per una soluzione unica che raffreddasse entrambi i chip.
Eliminati, invece, i condotti termici che trasportano il calore da una parte all’altra del sistema. Queste modifiche comporteranno una semplificazione del sistema di raffreddamento ed un peso che si fermerà a circa 350 grammi.
Sony sta cercando, altresì, di ridurre i costi di produzione della console ed anche del processore Cell.
Inoltre, la Sony ha dimuito le porte Usb portandole a 2 oltre alla presenza del supporto per la connettività wireless e del sistema hardware che gestisce la compatibilità con i giochi PlayStation 2. 
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